連接器

XGSP200，XG-250

200g/pcs
单价：68RMB /pcs
DC：2年以内
MOQ:1pcs
产品描述：XGSP200，XG-250，香港维修佬焊锡膏，锡浆BGA专用品，手机芯片电脑芯片维修用
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品名:香港维修佬锡浆

规格 净重成分

XG80（有铅） 60g SN63/Pb37
XG50（有铅） 42g SN63/Pb37
XG40（有铅） 35g SN63/Pb37
XG30 （有铅） 20g SN63/Pb37
XG-250 200g/瓶 SN63/PB37
SCA305（无铅） 60g Sn96.5Ag3Cu0.5
SCA305（无铅） 20g Sn96.5Ag3Cu0.5
XG-Z240针管10CC（有铅） 35g SN63/Pb37

适用范围:手机芯片维修 MP3 MP4 芯片维修电脑或家电芯片贴片维修 BGA专用产品

产地:香港

特点:

焊点白而饱满,绝无虚焊、假焊等现象，
而且与烙铁咀有很强的复和力，
是维修手机,精密设备必不可小的产品.
也是电子生产线上,焊接理想的用品

上一个：30pin 10cm异面反向，FPC,FFC软排线下一个：STM32L432KCU6，UQFPN32